移动电源底部填充胶

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移动电源底部填充胶
具有很强的抗机械冲击性能，同时韧性增强的环氧底部填充胶。其的玻璃化转变温度使得HS-601UF易于返修，同时具有优良的热循环性能。
粘度及流变特性使得其能快速的进行BGA芯片的底部填充，尤其是在进行POP双层叠加芯片的上下两层同时填充时表现更佳。
可与市面上绝大多数的锡膏及助焊剂兼容，固化后形成完整一致的底部填充层（大大减少了气泡及空洞产生的概率）。