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底部填充剂 DB840B
价格：120.00/支
底部填充剂 DB840B产品特性及技术参数 本产品为单组份环
惠州市杜科新材料有限公司
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底部填充胶
价格：电议
底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充 工艺操作性好 易维
深圳市聚芯源新材料技术有限公司
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zymet BGA底部填充胶
价格：1.00/件
产地：美国
规格：www.sanligao
型号：QQ1328479056
深圳市三力高科技有限公司代理ZYEMT品类品牌 优̴
深圳市三力高科技有限公司
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太戈TG-D19 底部填充胶 BGA/VGA四角绑定UV胶
价格：电议
颜色：黑色 黄色 透明
规格：30ml
BGA/VGA四角邦定 大型电子元器件底部加固 围坝 高黏度
北京太戈科技有限公司
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loctite3513 乐泰单组份可维修的底部填充胶
价格：1.00/个
loctite3513 乐泰单组份可维修的底部填充胶乐泰35
天下一家商贸（天津）有限公司
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loctite乐泰 3549 PBC底部填充胶150ml
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上海环央化工科技有限公司
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DOVER道尔 UNDERFILL底部填充胶 DU986
价格：电议
DOVER道尔 UNDERFILL底部填充胶 DU986DO
深圳市力邦泰科技有限公司
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倒装芯片底部填充剂厂家
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用途：芯片底部填充
固化方式：室温固化
有效期：12个月
可根据SMT工艺调整固化温度和时间 一切为客户所想！ 1 天
东莞市天诺新材料科技有限公司
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6213底部填充胶厂家【可返修环氧树脂底部填充剂】山东凯恩
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山东凯恩新材料科技有限公司
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ic底部填充胶
价格：150.00/个
ic底部填充胶单组分环氧密封粘接剂 用于CSP或BGA底部填
东莞市海思电子有限公司
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底填胶Underfill厂家直供
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产品简介鑫东邦底部填充胶5218属一种单组份快速固化环氧填充
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日本SUNSTAR底部填充胶1027s 30ml 仕友贸易
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东莞市有限公司日本盛世达（SUNSTAR）中国总代理公司推出
东莞市仕友贸易有限公司
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底部填充胶ca5986-1
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底部填充胶ca5986 1技术参考资料 产品描述
昆山亿溪电子有限公司
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底部填充胶 手持移动数码底部填充胶
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用途BF859/BF839系列是单组分环氧底部填充胶 用于C
深圳宝力科技有限公司
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底部填充剂|可返修底部填充剂|underfill|底部填充胶
价格：800.00/个
底部填充剂被广泛应用于以下装置 ASICs的FC CSPs和
深圳市赫邦新材料科技有限公司
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底部填充胶
价格：电议
产品特性 单组份 快速热固化的环氧型底部填充剂 具有优异的流
东莞市竑立电子有限公司
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供应低粘度底部填充胶、Underfill、底填胶
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低粘度 可低温固化 高流动性 高温下快速固化 良好的返修性
深圳市郎搏万精细化工有限公司
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现货供底部填充胶underfill E-1216
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Emerson&cuming E 1216 是一种毛细作用流
爱玛森康明电子粘合剂有限公司
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