底部填充胶

发布日期 :2010-10-14 09:10 编号:499392 发布IP:116.18.4.79
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东莞市竑立电子有限公司
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产品特性:单组份,快速热固化的环氧型底部填充剂,具有优异的流动性。主要用于提高电路板上芯片获的可靠性,增强产品抗热冲,抗跌落,抗弯性能。用于CSP,BGA,uBGA装配后的保护。
例如: 便推式电话,笔记本电脑等。
规格:30m1/EFD管 250m1/瓶

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