供应低粘度底部填充胶、Underfill、底填胶

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低粘度、可低温固化、高流动性、高温下快速固化、良好的返修性，已经成功运用于多家全球大型微电子半导体企业的倒装芯片以及BGA的封装，
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.粘度低，流动快；
3.颜色多种选择（黑色、黄色、透明、蓝色）；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合RoHS要求。
7.粘度=1500mPa.s;
用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充，减少应力，增强元件的可靠性。流动快速，工作寿命长。广泛应用在MP3、MP4、闪存、显卡、CPU、手机、篮牙等电子产品。
美国NO.1公司拥有世界的电子胶粘剂专家，颠覆了人们对传统环氧树脂胶的认识。开发出用于微电子、半导体、线路板、显示器、器件、航天、船舶、建筑等行业领域。
NO.1，你我的追求，让我们共同成长。