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用途
BF859/BF839系列是单组分环氧底部填充胶，用于CSP&BGA底部填充工艺。
特性
单组份环氧胶
流动性好、易返修
可快速通过BGA或CSP的间隙
对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用
规格
50ml/支
250ml/支
底部填充胶 手持移动数码底部填充胶
发布日期 ：2012-05-29 15:49 编号：1238255
发布IP：119.139.42.89
- 供货厂家
- 深圳宝力科技有限公司
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