扬声器底部填充胶

扬声器底部填充胶功能：
抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
用途范围：
BGA/CSP/ic/芯片底部填充
底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
汉思底部填充胶特点：
1.单组环氧胶；
2.流动速度快；
3.与基板附着力良好；
4.可维修。