智能手环底部填充胶

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智能手环底部填充胶产品性能 该产品属于单组份，低粘度，用作可返修底部填充剂，应用于CSP,BGA。
应用案例 手机 平板 手机电池 笔记本电脑 数码相机等的BGA CSP 的底部填充
汉思底部填充胶具有非常卓越的高可靠性能
底部填充胶是一种单组分CSP/BGA转角粘接填充材料，它在无铅回流焊接中固化的同时，还能自动准直IC元件。使用标准的SMA（表面安装粘接剂，贴片胶）分散方式，该材料。可以预先施加到电路板上的CSP衬垫处的转角位置。加热固化后，该材料可提高手持设备
的机械可靠性。本产品具可返修性。
在固化后该材料可对手提设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。