东莞底部填充胶厂家

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东莞底部填充胶厂家东莞市海思电子有限公司
单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
底部填充胶产品特征：
1、单组分环氧胶；
2、对各种材质均有良好的粘性性能，防震，耐冷热冲击；
3、可返修性；
4、较好的可靠性。
粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。
使用方法
1、本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。
建议使用“I”型或“L”型点胶方式。
建议使用本资料中推荐的固化条件。