无气泡底部填充胶

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无气泡底部填充胶一种毛细作用流动的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。
需要快速流动，过一次回流焊即可完全固化的底部填充料的 高产量 组装而设计，同时性能稳定，易于运输。
快速流动性，便于作业
高抗冲击性能，高可靠性能
可维修性能，采用易维修树脂材料，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔，