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汉思底部填充胶具有非常卓越的高可靠性能,返修更加方便。
底部填充环氧胶 电子胶,快速热固化的性能,不含卤素,和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。耐温度冲击和潮气性能俱佳,同时还具有再加工性能。
修復程式
Ⅰ. 將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預熱1分鐘,加熱到200-300℃時,焊料開始熔化移除邊緣已固化的底部填充膠,拿出CSP(BGA)。
Ⅱ. 抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。
Ⅲ. 將PCB板移到80-120℃的盤子上,用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。