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缝隙底部填充胶
具有优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-60~+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。
单组分环氧胶
--通用型，易于维修 --流动性好
--可快速通过BGA或CSP的间隙
--用于CSP，BGA, uBGA装配后的保护 单组分热固化环氧胶粘剂
缝隙底部填充胶
发布日期 ：2016-01-05 10:04 编号：3503136
发布IP：113.78.19.125
- 供货厂家
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东莞市海思电子有限公司
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姚生(先生)销售主管
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- phltronzoe@163.com
- 区域
- 东莞化学助剂
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