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缝隙填充胶单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
陶瓷封装和柔性电路倒装芯片。高铅和无铅应用
缝隙填充胶
发布日期 ：2016-04-20 17:21 编号：3794165
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东莞市海思电子有限公司
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