绝缘底部填充胶

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汉思绝缘底部填充胶
单组份环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
注意：粘接部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同。