扬声器芯片底部填充胶

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扬声器芯片底部填充胶
汉思底部填充胶，和一般底部填充胶比较，优势是粘度低(PCB板不需要加热，室温施胶)；流动性好；固化温度低；返修性能非常好；空洞小；和锡膏兼容性。
(扬声器、手机、电脑中均可使用)
属于低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill),流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，为CSP、BGA及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度。
可用于BGA、CSP和Flip Chip。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。