BGA芯片底部填充胶

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汉思底部填充胶特点：
高可靠性，耐热，耐机械冲击
粘度低，流动快。
固化时间短，节约生产线时间成本
返修性能好，减少不良率
环保无铅Rohs
底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热固化的原理，将BGA底部空隙大面积填满，从而起到加固的作用。增强BGA封装模式的芯片和板材之间的抗跌落性能。
具体的固化速度和固化时间取决于加热设备的性能和被粘接物体的大小。