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线路板底部填充胶
单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
120℃快速固化
可维修
流动性好
可快速通过25μm以下的间隙
主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
线路板底部填充胶
发布日期 ：2015-12-25 10:02 编号：3474155
发布IP：113.78.17.138
- 供货厂家
-
东莞市海思电子有限公司
- 报价
- 150.00元/个
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- 888 个
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姚生(先生)销售主管
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- 0769-81601800
- 询价邮件
- phltronzoe@163.com
- 区域
- 东莞化学助剂
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- 长安镇上沙社区明和商务楼
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