美国进口导热电子灌封硅胶

一、产品描述
QSil 573 导热灌封胶
双组分
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的 固体弹性硅胶
二、主要性能及参数
主要性能
固体—无溶剂 优良的导热性
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
外观 白色 灰色
粘性, cps 6,000 6,000
比重 2.10 2.10
混合比率 1:1
灌胶时间 2-3 小时
固化后性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）65
张力, psi 150
抗拉强度, % 50
耐温范围 -55℃—204℃
固化后电子性能
耗散因数 1KHZ 0.005392
绝缘常数KHz 4.92
体积电阻率 Ohm-cm 5.05616×1013
UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm
V-1 1.5mm
热传导系数 ~0.90 W/mk