深圳昆腾Qsil553双组份电子灌封硅胶

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深圳昆腾Qsil553双组份电子灌封硅胶
深圳市上乘科技有限公司是英国acc硅胶（安珀化工）和美国QSI（昆腾）硅胶 在亚太地区的总代理。产品线涉及透明、导热、阻燃、灌封、涂敷、密封、粘接等方面，我司宗旨是根据客户需求定方案！目前，我司产品已经在业界取得可人口碑。选择我们上乘，您一定会有上乘的产品和服务，欢迎垂询！
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双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品，广泛应用于模块电源、驱动电源、路灯电源等电子产品灌封，众多客户应用，质量稳定性能优越。
在无需加热的条件下，室温就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系列。
固化后的弹性体具有以下特性
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补；
4、高频电气性能好；
5、无溶剂，无固化副产物放出；
6、在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
7、优异的阻燃性能;
概 述：QSIL553是一种用于电子类灌封的 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。QSIL553是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
导热性能：QSIL553热传导系数为0.68W/m K，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
温度范围：-50℃---＋260℃
固化时间：150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。
安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。
混合说明：
1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
2.计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。
3.彻底的混合，将容器的边、底角的原