双组份加成型灌封硅胶

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一、产品用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器、超声波流量计等。
二、产品描述
SCsil553是一种A、B双组份硅胶，A、B按1：1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低，可修复性强，耐高温，最高可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。 固体无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
三、产品参数
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 5,000 3,500
外观 米白色 白色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌胶时间 >120 分钟(最大25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15 分钟；100℃下30 分钟；80℃下75 分钟；23℃下24 小时
固化后物理性能(150℃下15 分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 40
张力, psi 175
抗拉强度, % 200
热膨胀系数℃ 9.0×10-5
抗断裂强度, die B, ppi 25
模量, psi