电源灌封Qsil573导热硅胶

一、电源灌封硅胶Qsil573用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。
二、电源灌封硅胶Qsil573描述
电源灌封硅胶Qsil573是一种用于电子类灌封的 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。 固体无溶剂，优良的导热性导热系数为0.9W/M.K，粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存，保质期12个月。
三、电源灌封硅胶Qsil573技术参数
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
外观 白色 灰色
粘性, cps 6,000 6,000
比重 2.10 2.10
混合比率 1:1
灌胶时间 2-3 小时
固化后性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）65
张力, psi 150
抗拉强度, % 50
耐温范围 -55℃—204℃
固化后电子性能
耗散因数 1KHZ 0.005392
绝缘常数KHz 4.92
体积电阻率 Ohm-cm 5.05616×1013
UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm V-1 1.5mm
热传导系数 ~0.90 W/mk
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