2D锡膏测厚仪

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2D锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、产品功能
1、好的操作界面，操作简便
2、对法测量软体，消除了PCB变形引起的误差，可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的影响
3、花岗岩平台，耐磨不变形、不易产生静电
4、密挂昂栅尺作为测量基准，即时校准测量结果
5、方便测量大尺寸PCB
6、设备设计寿命超过10年
7、自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍

二、产品特点
1、 自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。
2、 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
3、 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。
4、 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。
5、 一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。
6、 大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。
7、 当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
8、 带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
9、 彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。
10、 长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
11、 同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。
12、 实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。
13、 可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。
14、 原始数据可按Excel或文本格式导出。
15、 自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。
16、 操作和软件界面简单，测量速度快。
三、产品参数
1、 测量原理 ：相对法，光栅尺基准
2、分辨率： 0.001 mm
3、精度： ≤0.003％
4、重复精度 ：≤0.01％
5、绿油及铜箔误差补偿 ：支持
6、PCB变形误差消除： 支持
7、量程 ：30 mm
8、光学放大倍率 ：50 - 360X 连续无级变倍
9、视场 ：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需调节
10、最大可容纳：PCB 400 x 600 m