DT-30003D锡膏测厚仪

3维锡膏厚度测试仪技术参数
机器尺寸 800X650X460mm
XY扫描间距 0.005mm-5mm可任意设定
电动伺服平台 平台尺寸：400mmx300mm
摄像机扫描频率 60Field/Sec
XYZ移动行程 400mmX400mmX50mm
影像大小 1280mmX1024mm(130万数字相机)
测量光源 精密红色激光线
扫描范围 多处，任意大小，可编程
照明光源 环型白色LED照明
3D模式 3D模拟图，所有3D数据测量
测量模式 可编程多处自动扫描测量
SPC模式
根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)
手动扫描测量
视野大小 6.4mmX5.0mm （放大倍数60倍）
其他测量功能 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
更多详情：http://www.szdaqtech.com/dfk1688-Products-17513811/