3D锡膏测厚仪、SPI 7500 全自动测厚仪

3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍

一、 产品功能

  快速编程，友善的编程界面



 多种测量方式



 真正一键式测量



 八方运动按钮，一键聚焦



 扫描间距可调



 锡膏3D模拟功能



 强大的SPC功能



 MARK偏差自动修正



 一键回屏幕中心功能

                                                                                                                                                 

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               

  二、产品特色  

                                                                                                                                                                                                                                         

自 动 识 别 目 标



本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

[特点]

1、  可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；

2、  通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

3、  测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；                                                                                                        

4、  锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；

7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；