3D锡膏测厚仪

手机版链接：https://m.trustexporter.com/cz2374343.htm
3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、产品功能
1、友好的编程界面面
2、多种测量方式
3、 扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能
5、 独立的3D动态观察器
6、 强大的SPC功能
7、 一建回屏幕中心功能
8、 可测量丝印及铜皮厚度

二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。


3种不同的3D显示模式，再现真实3D图像

三、产品参数

1、产品型号：SPI-6500
2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n
5、软体语言：中文/英文n
6、照明光源：白色高亮LEDn
7、测量光源：红色激光模组n Y轴移动范围：50 mmn
8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n
9、 视野范围：5mm*7mmn
10、相机像素：300万/视场n
12、最高分辨率：0.1umn
13、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn
14、 重复测量精度：高度小于正负1um，面积