高频用基座

高频用基座
用途
此類底座符合如GaAs FET, MMIC等高頻高输出IC的需求,
材料
陶瓷是氧化铝陶瓷、以银焊接(Brazing) 的方式安装Cu合金散热板以及铁•镍•钴等合金的引脚(lead)。
特征
在高周波领域通过设计时对电气•热特性时的模拟，可以达到最优化的设计。
关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。