MEMS及各种传感器基座

用途
使用在Gyro（陀螺仪）传感器、GPS、安全气囊等各种传感器里，要求密封性•可靠性的基座。
材料
基座主体是多层共烧氧化铝陶瓷，根据客户需要可以用铜/银焊接(Brazing)的方式将铁•镍•钴合金的封装用金属圈(Kovar Ring)装上基座本体。
特征
是最适合用在以避免受外部环境的影响且需要保护传感器组件为目的的基座

关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。