IC陶瓷管壳，陶瓷基座，DIP

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DIP 用途
应用范围较广，通用性较高的半导体基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、加上以银焊(Brazing)接的铁•镍合金的引脚(lead)
特征
也称为DIP基座，是较通用的一种基座。可对应缩短宽度的skinny类型、缩短外部端子间距的Shrink类型和J盖子类型的要求。
关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。