相机模组用基座

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用途
搭载在手机、移动PC里的小型相机用基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷。
特征
陶瓷材料底座,使用在必须具备较高防尘能力的光学组件上
关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。