高通量晶圆测厚系统
高通量晶圆测厚系统以光学相干层析成像原理，可解决晶圆/晶片厚度TTV（Total Thickness Variation，总厚度偏差）、BOW（弯曲度）、WARP（翘曲度），TIR（Total Indicated Reading 总指示读数，STIR（Site Total Indicated Reading 局部总指示读数），LTV（Local Thickness Variation 局部厚度偏差）等这类技术指标。
BOW（Bow）指代晶圆弯曲，TTV（Total Thickness Variation）是指晶圆的整体厚度变化，而Warp则是指晶圆的整体翘曲程度。
这些技术指标在碳化硅衬底制造过程中非常重要，其作用如下：
BOW：晶圆弯曲程度是影响制造工艺和器件性能的重要因素之一。BOW的控制需要在晶圆制备过程中对温度、材料性质以及机械变形等因素进行合理调控，以确保晶圆的平整度和稳定度，从而提高器件的制造可行性和性能稳定性。
TTV：晶圆的整体厚度变化会直接影响器件的尺寸控制和工艺加工的一致性。通过控制晶圆的整体厚度变化，可以提高器件尺寸的控制精度，降低工艺偏差，提高制造工艺的可靠性和一致性。
Warp：晶圆的整体翘曲程度影响着制造设备的接触和加工效果，对于光刻、薄膜沉积和各种化学加工等工艺步骤都有较大影响。通过控制晶圆的翘曲程度，可以提高晶圆与设备之间的接触均匀度和接触性能，从而提高制造工艺的精度和器件性能的稳定性。
BOW、TTV和Warp技术指标在碳化硅衬底制造过程中是非常重要的控制参数，它们能够影响晶圆的平整度、尺寸控制、工艺一致性以及器件性能的稳定性。通过合理调控这些指标，可以提高制造工艺的可行性和稳定性，从而促进碳化硅器件的发展和应用。
