案例名称：国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶
应用领域及要求: 集成电路封装、IC玻璃熔封工艺、短期耐高温400℃以上，可替代进口QMI2569,QMI3555R
应用点图片：
解决方案：国产1023GA银玻璃导电银膏
产品简介
本产品是一款烧结型银玻璃导电粘结剂，采用高性能材料及先进制造工艺，产品具有高导热、高导电、拒
水汽性能好的特点。
用途：产品可用于金、银、铝、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金属化。
材料及性能
1.主要成分：银粉、玻璃、有机载体
2. 产品性能
固化前性能 | ||
颜色 | 灰 | 目测 |
黏度（25℃) | 10000-12000 cps | Brookfield CP51@5RPM |
比重 | 4.5±0.2 | 比重瓶 |
触变指数 | 3 | 黏度计 |
固化后性能 | ||
体积电阻率 | 5μΩ*cm | 四探针法 |
导热系数 | 120W/mK | 激光闪射法 |
粘接强度 | 45MPa | 25℃, 4mm*2mm 金-金 |
离子浓度 | Cl -<10ppm （8mg/kg） | * |
Na﹢< 6 （5mg/kg） | ||
弹性模量 | 12Gpa/25℃ | DMA |
热膨胀系数 | 20ppm | TMA |
*将 5 克样品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去离子水，100℃下回流 24 小时
2. 固化方法
应根据芯片大小，选择合适的升温速率。推荐以下固化方案：
1）从室温升温至420℃，升温速率3-10℃/min。
2）在420℃恒温8-10min；
3）降至室温，时长20分钟以上。
3. 可粘接材料
金、银、硅、陶瓷