案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
光电耦合芯片封装包封保护胶
发布日期 ：2023-12-09 10:26 编号：12689141
发布IP：117.143.126.131
- 供货厂家
-
上海金泰诺材料科技有限公司
- 品牌
- 金泰诺
- 产地
- 上海
- 规格
- 30CC
- 保质期
- 6个月
- 报价
- 电议
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- 库存
- 1000 支
- 发货时间
- 7 天内
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- 区域
- 上海松江绝缘胶
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