传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

发布日期 :2023-12-26 18:14 编号:12675120 发布IP:117.143.126.131
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上海金泰诺材料科技有限公司  
品牌
金泰诺
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上海
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传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘

要求:

应力小,凝胶,防水性能好

应用点图片:


解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品

传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F


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