电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
发布日期 ：2023-12-26 18:14 编号：12675073
发布IP：117.143.126.131
- 供货厂家
-
上海金泰诺材料科技有限公司
- 品牌
- 金泰诺
- 产地
- 上海
- 规格
- 5CC
- 保质期
- 12个月
- 报价
- 电议
- 起订
- 1 支
- 库存
- 1000 支
- 发货时间
- 7 天内
- 联系人
- 陈工(先生)
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- 区域
- 上海松江有机胶/导电胶
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