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5v转3.3v或5v 转1.8v 转1.2v小封装同步整流芯片
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深圳市芯派科技有限公司
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12V转3.3V 5V转3.3V 小封装 1A电源芯片
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4.2V升压12V 1A直流转换器,SOP-8封装
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5V转12V 0.5A小封装升压芯片
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3.7V升5V 1A电流小封装升压IC
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USB限流保护IC,SOT-23-5封装,保护电流可编程
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霍尼韦尔行业标准封装温湿度传感器HIH6130
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编带加工|代工编带包装|代客封装编带
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IC封装SMT红胶
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BGA封装underfill胶
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IC封装红胶系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂 具有
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IC封装SMT红胶
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IC封装SMT红胶品质优势 1 符合欧盟ROHS标准
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IC封装红胶
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IC封装红胶单组份 快速固化结构胶 可用在CMOS封装Die
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LED封装导热胶
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在加热条件下可快速固化 使用方便 有优良的耐高温老化性 抗冷
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齐平封装高频动态压力传感器CJHF-04高频动态位移直线位移传感
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CJHF-07型齐平封装高频动态低压压力传感器吉林
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齐平封装高频高压传感器CJHF-16微型频率压力变送器陕西安徽北
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HM90高频动态压力变送器齐平封装高频高压传感器
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TS1082低压高频动态压力传感器齐平封装高频高压传感器北京江苏
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HPT900高频动态压力传感器及变送器齐平封装高频高压传感器安徽
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YMC41-LR小型高频动态压力传感器齐平封装高频高压传感器
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YMC41-D分体式高频动态压力传感器齐平封装高频高压传感器
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型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中 风洞中试验模型表面压
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在整个原理图绘制阶段 就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装
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