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60V耐压MOS 60V50A低内阻低结电容TO-252封装

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型号:HC012N06L2
60V耐压MOS 60V50A低内阻 低结电容 TO 252
舞台灯60V6A贴片场效应管SOT23-3封装PWM调光

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型号:HC080N06LS
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30V30A贴片30N03汽车用场效应管TO-252封装

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型号:30N03
30V30A贴片30N03汽车用场效应管TO 252封装东莞
封装测试设备 阜阳封装测试 安徽徕森有限公司

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此种封装引脚之间距离很小 管脚很细 一般大规模或超大规模集成
供应8205S六脚小封装双NMOS,8205A大封装8脚

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8205A8采用先进的沟槽技术 高密度 低导通电阻 是一个非
集成电路封装测试设备多少钱 宿迁封装测试 安徽徕森价格合理

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无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN 指陶瓷基板的
半导体封装测试设备多少钱 铜陵封装测试 安徽徕森有限公司

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引脚矩阵封装PGA它是在DIP的基础上 为适应高速度 多引脚
半导体封装测试设备代理 徐州封装测试 安徽徕森有限公司

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芯片封装测试设备多少钱 宿迁封装测试 安徽徕森有限公司

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多芯片模块MCM20世纪80年代初发源于美国 为解决单一芯片
集成电路封装测试 宣城封装测试 安徽徕森有限公司

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由于芯片制造领域涉及的技术难度较高 如光刻机工艺要求极高 国
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