IC封装红胶
单组份，快速固化结构胶，可用在CMOS封装Die Attach程序,其特点是
1.110度快速固化，提高生产效率
2.固化无挥发，对Sensor无影响
3.粘接强度高，具有高可靠性
4.低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形
IC封装红胶
- 供货厂家
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东莞市海思电子有限公司
- 报价
- 75.00元/个
- 库存
- 888 个
- 联系人
- 姚生(先生)销售主管
- 电话
- 0769-81601800
- 询价邮件
- phltronzoe@163.com
- 发布日期
- 2016-02-25 16:53
- 编号
- 3609684
- 发布IP
- 14.221.136.58
- 区域
- 东莞化学助剂
- 地址
- 长安镇上沙社区明和商务楼
- 在线咨询：
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详细介绍
