贴片SMT红胶

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贴片SMT红胶针对有凹槽电子元器件而研发的特种SMT接着剂，对各种元器件有超强的粘结力。而且具有耐腐蚀、耐高温冲击、抗震动等多种领先优势。
红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
钢网刻孔要根据零件的类型、PCB基材的性能来决定其厚度和孔的大小及形状，科学合理的钢网厚度及开孔方式对红胶的特性发挥具有重要的作用。
不损害基板及元件的前提下，固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。