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IC封装红胶
单组份，快速固化结构胶，可用在CMOS封装Die Attach程序,其特点是
1.110度快速固化，提高生产效率
2.固化无挥发，对Sensor无影响
3.粘接强度高，具有高可靠性
4.低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形
IC封装红胶
发布日期 ：2016-02-25 16:53 编号：3609684
发布IP：14.221.136.58
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东莞市海思电子有限公司
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姚生(先生)销售主管
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- phltronzoe@163.com
- 区域
- 东莞化学助剂
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