BGA封装underfill胶

BGA封装underfill胶产品特色
无溶剂型单液环氧树脂，完全不含挥发性物质，不会释放毒素。
本树脂具有低黏度，高流动性的特色操作方便。
本产品硬化物的表面不会出现油腻，低光泽的现象。
温度于150oC时，会表现出很强的反应性。
本树脂具有高度的反复可挠性，耐疲劳性与抵抗龟裂的能力。
实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①对象的几何形状，②对象的材质特性，③接着剂的厚度，④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做最后的确认。