底部填充点underfill胶

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底部填充点underfill胶
无溶剂单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力.用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳典型应用于对CSP、BGA、uBGA的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。
典型应用：
该产品用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式电话，笔记本电脑等，以提高CSP和BGA的装配可靠度. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.