2D锡膏测厚仪 SH-110II

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功 能:1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度
3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出
量测原理：非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与
基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数
关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快
速测量。
软件介绍：1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规则多
边形、圆形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品
2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、
打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、
Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制
参数可自行设定）
技术参数：测量原理：非接触式、激光束 测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 电磁式移动平台尺寸:230mm×200mm
光线放大倍率:50x 100x(使用时固定) 照明系统:环形LED光源(PC控制亮度)
测量光源:可低至5.0μm高精度激光 测量软件SPC2000(英简繁Windows2000/X平台)