PCB膜厚测试仪

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pcb孔铜膜厚仪生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的，所以我们研制了这部手提式测厚仪，测量线路板孔内镀铜（PTH）厚度，同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。
pcb孔铜膜厚仪的技术参数：
技术原理：涡流式
最大可测量板：不限
最薄可测量板：1.0mm (40 mil)
最厚可测量板：2.4mm (96 mil)
探针插入方法：手动 (或用探针座)
自动板厚度和孔径辨別：不需要
最小能测量孔： 0.45mm (18mil) *
最大能测量孔： 2.0mm (80 mil) *
孔壁Cu厚度测量范围：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)
铜箔厚度测量范围：SP-100 选件※
15um-100um (0.6mil-4.0mil)
适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。
无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。
能测量的孔径小至0.45mm (18 mil) 选件※
双功能，测量线路板孔内镀铜(PTH) 厚度，及敷铜板的铜箔厚度。选件※
高解度之LCD显示，坚固耐用之键盘。
可充电电池及交流連接器 (200V)
表面镀钛的探针可进行湿板测量，不会腐蚀探针。
唯一专利以涡流式设计，相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。
內建功能包括：标准统计功能，长方条表示的统计和索引功能。
可储存高至15,000个测量数据，及通过RS-232C传送测量数据。
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