电镀膜厚分析仪

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电镀膜厚分析仪采用全新数学计算方法和最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算。创新的高科技X-射线技术的支持，可对PCB线路板厚度，进行非破坏式的测量，符合来进行非破坏及不接触的测量，除了可以测量镀层厚度外，还可以计算合金中各种元素的含量。
电镀膜厚分析仪主要特点：
A：区别材料并定性或定量测量合金材料的成份百分含量可同时测定最多4层及24种元素。
B ：度领先于世界，到0.025mil
C ：数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式，以满足您特定的分析报告格式要求,如在分析报告中插入数据图表、测定位置的图象、CAD文件等。
D ：统计功能提供数据平均值、误差分析、最大值、最小值、数据变动范围、相对偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK图、直方图、X-bar/R图等多种数据分析模式。能够测量多种几何形状各种尺寸的样品；
E ：可测量任一测量点，最小可达0.025 x 0.051毫米
电镀膜厚分析仪典型的应用领域有:1.测量大规模生产的零部件,2.测量微小区域上的薄镀层,3.测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层,4.全自动测量,如测量印刷线路板.
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