PCB铜厚测试仪

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PCB铜厚测试仪只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的.可测量各类金属层、合金层厚度. 可测元素范围：钛(Ti) – 铀(U) 可测量厚度范围：原子序22-25，0.1-0.8μm 26-40，0.05-35μm 43-52，0.1-100μm 72-82，0.05-5μm X-射线管：油冷,超微细对焦高压：0-50KV(程控) 电脑系统：IBM相容,17”显示器
PCB铜厚测试仪综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀液分析镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层. 镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液. 定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量. 光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度. 统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.
PCB铜厚测试仪适用于各种样品，从较厚的样品（机械零部件）之大型线路板（PCB）及电子元器件、表、端子、小螺丝、螺丝帽、一些电气产品中的小五金零件等等等 。你的需求，便是我们的追求，期待您的来电，联系人：王生：13316557996
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