单晶圆清洗设备

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华林科纳—CSE 半导体器件设备-单晶圆清洗设备适用于薄晶圆（到80 μm）以及符合 SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。采用标准的湿法工艺对硅晶圆片进行清洁、去胶、刻蚀和光刻。全电脑自动控制方式,保护脆弱的薄晶圆在工艺流程中不受损毁。设备品牌：华林科纳—CSE 制造厂商：苏州华林科纳半导体设备技术有限公司