BGA返修台使用 BGA返修台制成工艺 笔记本BGA维修工作台

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ZX-1600技术参数
上部加热头
下部加热头
红外加热区
触摸屏
高清监视器
光学对位系统
X,Y轴微调
多功能摇杆
特点：
1、嵌入式windows系统，7寸人机界面对话控制；支持U盘、鼠标操作；
2、4轴PLC+8路温控系统，控制每个加热过程；
3、一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制（不可见光，暗红外）对PCB整体进行预热；
4、吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸，自动回收拆下BGA元件；光学系统在对位时可X、Y方向移动，扩大观察范围；
5、焊接、拆卸、自动控制动作流程均可独立设置，适用不同返修工艺、不同操作人员的操作习惯；
6、在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器高度，操作、使用更人性化；
7、可同时显示10条曲线或选择性显示温度曲线图，2条设定曲线（上、下加热器），3条各温区实际曲线，5条外接测试温度曲线；温度曲线参数、曲线图图可导出存储；
8、自动分析相关斜率、温度差、时间差；可设置熔锡分析线，便于观察曲线；
9、IR红外预热面积可根据实际PCB板大小选择；
SPECIFICATION 技术规格

PCB尺寸 PCB Size
≤L640× W500mm

PCB厚度
PCBThickness
0.1~5mm

微调精度
Fine-tuning accuracy
0.01

角度微调
Angle fine-tuning
360°

温度控制
Temperature Control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）

PCB定位方式
PCB position
外型（Outer）

底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外（Infrared） 2400W

喷嘴加热
Main (Top) heater
热风（Hot air） 800W+800W

使用电源
Power supply
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.5KVA

机器尺寸
Machine dimension
L810×W700×H930

机器重量
Weight of machine
约（Approx.）110kgs