二手BGA返修台 批发BGA返修台王生

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ZX-1000C特点：
1、嵌入式Windows系统，PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；
2、高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;
3、光学对位系统可左右、前后移动避免死角，扩大对位观察范围；
4、上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸；
5、采用两个热风、一个IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；
6、三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
7、下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止 PCB板局部下沉；
8、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
9、配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
10、内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格


PCB尺寸 PCB Size
≤L640× W500mm

PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm

微调精度
Fine-tuning accuracy
0.01

角度微调
Angle fine-tuning
45°

温度控制
Temperature Control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）

PCB定位方式
PCB Positioning
外型（Outer）

底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外（Infrared） 2400W

喷嘴加热
Main (Top) heater
热风（Hot air） 800W+800W

使用电源
Power used
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.5KVA

机器尺寸
Machine dimension
L820×W870×H880mm

机器重量
Weight of machine
约（Approx.）98kgs