ZX-C2特点:
1. 手动操作,仪表控温。上部加热器高度手动调节后,可用高度定位螺杆定位;
2. 一、二温区加热器采用热风控制,三温区预热采用IR红外控制;二温区(下部加热器)可上下调节,支撑BGA下部的局部PCB板下沉;
3. 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度曲线;下部IR 预 热区与上、下热风同时加热;
4. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
5. 下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,限制焊接区局部下沉;
6. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱,防止PCB板大面积下沉;
7. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;
SPECIFICATION 技术规格
PCB尺寸 PCB Size
≤L540×W450mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
温度控制
Temperature Control
K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
PCB定位方式
PCB Positioning
外型(Outer)
底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外(Infrared)2400W
喷嘴加热
Main (Top) heater
热风(Hot air) 800W+800W
使用电源
Power used
单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.2KVA
机器尺寸
Machine dimension
L570×W560×H560mm
机器重量
Weight of machine
约(Approx.)39kgs