3D锡膏测厚仪

进口3D锡膏测厚仪
3D锡膏测厚仪的功能特点：
SH-110-3D
1、3D扫描测量
2、3D模拟重组
3、PCB多区域编程扫描
4、自动化、重复性测量
5、X、Y大扫描范围
6、Z轴伺服，软件校正
7、板弯自动补偿
8、五档倍数调节
9、强大SPC功能
10、产品及产线管理
11、自动分析提取锡膏
12、人性化操作

3D锡膏测厚仪应用范围：
1、锡膏厚度&外形测量
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量
4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
5、IC封装，空PCB变形测量
6、其它3D量测、检查、分析解决方案

技术参数：
工作平台：可测量最大PCB：390×300mm
（其他尺寸工作平台可订制）
XY：扫描范围：390×300mm
测量光源：精密红色激光线，亮度可调
照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调
XY扫描间距：10μm-50μm，可设定
扫描速度：60FPS
扫描范围:任意设定，最大390×300mm
XY移动速度：60FPS
高度分辨率：最高1μm
重复测量精度：±2μm
镜头放大倍数：20X-110X，5档可调
测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素
Z轴板弯补偿：10mm
工作电源：110V，60Hz/220V，50HzAC
设备尺寸：870×650×450mm
自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量