80℃固化underfill胶

80℃固化underfill胶单组份热固化胶水，具有良好的可维修性，快速流动性，与PCB基板有良好的附着力，用于手机，手提电脑等CSP，BGA，µBGA的装配。符合欧盟RoHS环保，无卤素要求。
underfill胶产品特点：
1. 流动性好，能快速流动；
2. 热膨胀系数低，能最大限度地降低电路板与元器件的热应力；
3. 抗震动、抗跌落、抗冲击；
4. 低温快速固化、可返修。